我们大家都知道，在工业生产过程中，我们都面临着各种各样的清洗问题，这是不可避免的。因此如何快速、高效的解决这些清洗难题，不但影响到工业生产的效率，同时也对产品的品质起到决定性的影响。由此看来，一个工业企业，如何才能快速、高效的解决面临的各种工业清洗的问题是非常重要的。 企业选对一家合适的清洗设备公司进行全面的合作是尤为重要的。作为全国知名的清洗设备公司——苏州晶淼半导体设备有限公司目前已经发展成为全国众多工业企业首-选的合作对象，为了使更多的国内工业企业深入的了解我们苏州晶淼半导体设备高压清洗机及系列清洗产品，晶圆清洗设备，请随时关注我们的网站，镇江晶圆，及发布的*新信息。也欢迎来电咨询，晶圆清洗，我们将竭诚为您服务。
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
超声波清洗 ：
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。目前所用的超声波清洗机中，晶圆清洗机，空化作用和直进流作用应用得更多。
按频率波可以分为三种，即次声波、声波、超声波。次声波的频率为20Hz以下；声波的频率为20Hz~20kHz；超声波的频率则为20kHz以上。其中的次声波和超声波一般人耳是听不到的。超声波由于频率高、波长短，因而传播的方向性好、穿透能力强，这也就是设计制作超声波清洗机的原因。
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