化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，硅片刻蚀，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，最后还有DI清洗。IPA是异丙醇，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
苏州晶淼是一些多年从事半导体湿法设备研发、制造的人员，因共同的理念，共同的信念，共同的使命感，聚拢在一起的团队。晶淼专于制造，用心细节，以客户为中心，视口碑为生命，以进取奋斗为本；视提升、超越、发展个人价值，硅片，更好服务社会为人生意义所在。专业，严谨，真诚，守信、团队合作，硅片清洗机，开放进取。晶淼必将是湿制程设备，未来的引领者！
JM 必属精品，必将成为湿制程设备供应商的典范！
3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。
我国在上世纪60年代自行研制和生产了第*一台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，现在的便携式计算机只有书包大小，硅片清洗设备，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要归结于：(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。
硅片清洗机、连云港硅片、苏州晶淼半导体由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其它较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
