目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，晶圆酸洗，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，晶圆腐蚀，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
机械零部件的污垢主要有润滑脂、防锈油脂及其他混合物组成的油泥，可以采用碱性清洗液清洗、电化学清洗，也可采用超声波清洗机清洗，超声波清洗机清洗是一个清洗的专门类别，晶圆腐蚀机，属工业清洗。采用碱性清洗液清洗 碱性清洗液化学清洗的工艺流程为：装挂－碱液清洗－水洗（50-90℃热水）－干燥（热压缩空气吹干，要求较高的零部件，经压缩空气吹干后，还需要在105-1150C的电热鼓风干燥箱中烘烤10分钟. 采用碱性清洗液的电化学清洗 超声波清洗应注意下列点：不宜清洗机件表面较厚的油污，油污较厚时需采用高压喷淋的方法进行预清洗，对于弹簧件、薄壁钢件，超高强度钢件等不能在阴极上清洗（为避免材料渗氢，产生氢脆现象）；对铜、锌、镍等材料制成的机件不能在阳极上清洗（避免材料表面氧化）；定期进行电解液的定量分析，按分析结果补充化学试剂。
硅料清洗机设备
现在产业的不断扩大使得硅料的需求量急剧增高，硅料在运用也加大了硅料清洗的需求，南京晶圆，但是这种材料需要专门的硅料清洗机来对其进行清洗。那么同时对硅料清洗机的需求量也增大了不少。但是不是说所有的硅料清洗机都是好的，他也是有许多的清洗方法的。
很多企业开发并生产硅料清洗机，所以目前市面上有多种用于太阳能硅料清洗的工艺，比如超声清洗法、RCA标准清洗、兆声清洗法、高压喷射法、离心喷射法、等离子清洗、气相清洗、激光束清洗等等，形成了百花齐放的势态。使用何种清洗工艺方法，需要根据不同客户不同硅片上的表面状态、洁净度、污染情况等进行选择。据业内反馈，在众多的清洗方法中，硅料清洗机使用较多的是超声波清洗法与RCA标准清洗法。
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