台瀚电子(图),ODM电子产品,ODM

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台瀚电子PCB完整加工过程一步,昆山ODM工厂,开料PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多,如果单板或拼板的尺寸不合适,PCB生产过程中,就会产生很多的原料废边,PCB板厂会把之些废边...


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台瀚电子PCB完整加工过程


一步,昆山ODM工厂,开料

PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多,如果单板或拼板的尺寸不合适,PCB生产过程中,就会产生很多的原料废边,PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵一些;如果板子大小设计得好,单板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就高,PCB板厂也好开料,以一样的原材料尺寸,做出最多的板子,单板价格也就是便宜的了。

我们把买来的覆铜板,切割成我们需要的大小,叫做开料。

第二步,排版

第三步:菲林

把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改,并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。

菲林就是胶片就是银盐感光胶片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆铜板表面会涂一层感光液体,经过80度的温试烤干,再用菲林贴在PCB板上,再经过紫外线曝光机曝光,电子产品ODM代工厂,撕下菲林。

第五步、蚀刻


第六步、钻孔

第七步、沉铜

沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜

第八步 绿油、字符


最后一步、综检

样品加工的时候,工厂一般不做夹具进行测试,ODM,手工测试;如果小批量的时候,工厂需要制作测试夹具,测试所有走线的阻抗,ODM电子产品,连通性。




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SMT常用知识简介

1. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

2. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

3. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

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6. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

7 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

8. ABS系统为坐标;


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