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基本知识SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使...


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基本知识

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

我们的服务包括:PCBA样品定制 电路板设计,元器件代购新款,改版升级产品,生产制造,电子元器件的采购,SMT专业加工,后焊插件及项目组装等


SMT贴片加工需要注意的问题


一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,电子元器件代购网,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

  第二:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,元器件代购定制,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

  第三:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

  第四:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

  第五:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。



SMT常用知识简介


1. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

2 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

3. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

4 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

5 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

6 ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,元器件代购,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

7 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

8. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。



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