功能测试治具,荣昇电子(在线咨询),铜陵治具

· BGA植球治具, 功能测试治具,SMT印刷治具公司,治具
 功能测试治具,荣昇电子(在线咨询),铜陵治具

回流焊载具:主要材质:合成石主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作回流焊合成石载具的注意事项:1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度,一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚,一般为,.5mm...


品牌
总量
包装
物流
交货

产品详情

回流焊载具:

主要材质合成石

主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度,一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚,一般为,.5mm-2mm;

2、载具的四周要倒大一点的圆角,否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下,倒圆角的半径为承载边的宽度;

3、在不影响载具强度的情况下,尽量把载具中间放板的部分掏空,以保证载具在回焊炉内充分受热,铜陵治具,以免造成冷焊;


  工作寿命是指在室温下连续印刷时,焊膏的粘度随时间变化小,焊膏不易干燥, 功能测试治具,印刷性(滚动性)稳定;同时焊膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前保持粘结性能;再流焊不失效。一般要求在常温下放置12~24小时,至少4小时,其性能保持不变。

  储存期限是指在规定的保存条件下,BGA植球治具,焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低,能不失效的正常使用之前的保存期限,一般规定在2~10℃下保存一年,至少3~6个月。


焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系:

  焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

  细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。

  小颗粒合金粉的优点:印刷性好,印刷图形的清晰度高。

  缺点:易塌边,表面积大,易被氧化。

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,SMT印刷治具公司,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;