BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，SMT印刷治具加工价格，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，打螺丝治具，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
一般而言，凡是在工业生产过程中，使任何加工程序能加速、方便或安全的辅助装置工具，均可称为夹具(Fixture)。广义的夹具可包括机器夹具(Machine
Fixture)，冲压夹具(press Fixture)，热处理夹具(Heat Treatment Fixture)，焊接夹具(Welding
Fixture)，装配夹具(Assembling
Fixture)等等。狭义的夹具，手焊治具，一般即指机器夹具，可简称为夹具，芜湖治具，它主要用於机器加工，也是机器与工件、刀具之间的桥梁，目前较统称的定义为“用以装夹工件的装置工具“为夹具。“用以装夹工件并配合引导刀具的装置工具”称为治具或鉆模(Jig)。
BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
