BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，淮北治具，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，波峰焊治具，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，SMT印刷治具公司，用完后归还于治具房并做好交接。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，BGA植球治具，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
发展
现阶段随着对加工自动化要求的不断提高夹具与治具都向着自动化方向不断发展。使着夹具与治具的功能不断拓展和增强。这也对从事这一行业的技术人员的提出了更高的要求。治具设计视其复杂程度不同而决定其设计难度，同时也决定了是否较容易掌握，现在有许多公司治具设计一般工资都达到3000以上。从事这一行业，关键在于对各机构的不断积累和不断思考。
