补充产品生产线
对于急于补充产品线的厂商来说，OEM方式也不失为一条捷径。发现市场机会与推出产品之间毕竟有一段时差，厂商可以利用OEM产品能迅速填补市场空白，抢占市场。与此同时，进行自己产品的设计和开发，一旦时机成熟，便可以自己的产品取代OEM产品。有时厂商发现某一款产品可能给自己的产品线带来致命的威胁。如以生产计算机主机见长的厂商显示器方面不一定能达到相应水平，SMT贴片 价格，或者在磁盘驱动器上成本难以下降，就可以采用OEM方式从外购买，SMT 贴片点数，否则，单凭主机版在市场上竞争，不但丧失了市场机会，而且生存都可能发生问题。
PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，盐城SMT贴片，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，SMT贴片 硅胶，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
一般印制板用基板材料可分为两大类： 刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
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