影响焊膏粘度的主要因素：
合金焊料粉的百分含量：(合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，打螺丝治具，粘度就小。 )
粉末颗粒度(颗粒大，粘度减小;颗粒减小，粘度增加)
温度(温度增加，苏州治具，粘度减小;温度降低，手焊治具，粘度增加)
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，BGA植球治具，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
打螺丝治具|荣昇电子(在线咨询)|苏州治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。“工装夹具，治具，非标自动化设备，五金配件”就选苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com），公司位于：苏州市吴江清杨路8号，多年来，荣昇电子坚持为客户提供优质的服务，联系人：雷先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。荣昇电子期待成为您的长期合作伙伴！