普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
顾客解决方案在信息经济时代，SMT贴片 报价，行业分工越来越细，新产品层出不穷，高科技含量逐渐提高，最终消费者不可能凭产品科技含量判断对自身的适用性，因为他们所需要的是基于解决方案的全方位的服务。现代企业竞争从某种意义来讲就是考核企业发现消费者需求并为之提供全面解决方案的能力，单一产品的重要性正逐渐降低。而现实问题是如何满足越来越复杂，越来越具个性化特征的消费需求。OEM方式提出了一个好的途径：即企业以自己专有技术为基础熔入以OEM方式生产的其他产品，SMT贴片 加工，从而为客户提供适合各自需求的解决方案，这样既推动了企业自身技术的发展，加强了自身品牌的影响力，又使客户从全面的解决方案中得到了更全面及时周到的服务。从另一个角度上讲，被OEM的企业也在企业的带动下得到了发展，这充分体现了资源合理配置的原则。另外，南京SMT贴片，以OEM方式进行经营可更加有效地配置有限的企业内部资源，减少管理的层次，提高经营管理的效能。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
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