锡膏的有效期限及保存及使用环境:
一般锡膏在密封状态下,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃,SMT印刷治具价格,湿度为:40~60
锡膏造成的缺陷:
未浸润:
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动:
流变不合适性, 功能测试治具,例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接:
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球:
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,治具,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
焊膏的正确使用与管理:
需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;
印刷操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防污染PCB。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
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