半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，SMP腐蚀机，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。
单晶片清洗 ：
大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成，通常采用单晶片清洗法，其清洗过程是在室温下重复利 用DI-O 3/DHF清洗液，臭氧化的DI水（DI-O3 ）产生氧化硅，稀释的HF蚀刻氧化硅，清洗腐蚀，同时清除颗粒和金属污染物。
超声波清洗机的日常保护与保养
1、维持清洗机的任务场合的通风、枯燥、干净，有利于装备的临时高效运转及优化任务环境条件；
2、洗净液过于龌龊时应及时处理，活期清算清洗槽、贮液槽内污垢，维持洗净槽内及外观的干净，可进步洗净槽的耐用性；
3、电气掌握箱及装备通风口远离水蒸汽、侵蚀性气体、粉尘，活期用收缩空气清算附着的灰尘；
4、活期测试装备的绝缘性能，超声波清洗机关于易老化电气组件活期检讨，检讨接地线，确保装备良好接地此名目须由具备专业经历的电工进行，；
5、活期测试电源，碱腐蚀，确认契合装备的电源电压请求，避开在过高或过低的不稳固电源下临时任务；
6、带有过滤安装的装备，活期改换过滤芯；清洗机同时供给专业的滤芯超声波清洗机。
7、带有传动机构的，连云港腐蚀，应按请求活期加注黄油、机油等光滑剂，活期改换加速机齿轮油，确保静止机件在良好光滑条件下任务；
