要有合理的走向： 如输入/输出，SMT贴片 价格，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，SMT贴片 加工，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，SMT 贴片点数，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能的BGA封装 (8张) 功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键，在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中，中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是，随着国内该行业的发展，舟山SMT贴片，加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消：首先，劳动力价格优势对一个具体的企业而言，不具可持续性，随着中国经济发展，劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升，很多企业已经受到利润率下降的困扰；其次，由于源于劳动力价格的成本优势，是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势，而不是中国某个具体企业的独特优势，所以，在国内竞争者范围内，这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。
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