SMT治具波峰焊载具：
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，张家港治具，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计，SMT印刷治具，一般为5mm或以上，且承载边上面的部分不能有结构件，以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚，一般为2mm;
2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角，否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，压合治具，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
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