BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，公认的最，好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。
2.助焊膏+锡球，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第，一种方法植球较理想。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
治具的前景编辑
在进入自动化和数控系统机器后，治具已经不那么被需要，SMT印刷治具厂家，因为工具路径已经被数位化并储存在内存中，但“夹具”仍被普遍地被继续使用。
对刮刀的控制机能：印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。
对钢网的控制机能：印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。
产品特点
底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球;?
上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?
上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，治具，而是储存在该结构中，手焊治具，提高了生产效率;
外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理;?
专利产品，8项专利保护。
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