SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键，在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中，SMT贴片机 自动，中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是，随着国内该行业的发展，加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消：首先，无锡SMT贴片，劳动力价格优势对一个具体的企业而言，不具可持续性，SMT 贴片机，随着中国经济发展，劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升，很多企业已经受到利润率下降的困扰；其次，SMT 贴片点数，由于源于劳动力价格的成本优势，是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势，而不是中国某个具体企业的独特优势，所以，在国内竞争者范围内，这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。
五大发展趋势
· 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。
· 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
· 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。
· 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。· 更新制造工艺、引入先进生产设备。
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