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  Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关

  Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关

  A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;

  B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)

 


印刷工序是SMT的关键工序:

  印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷

  据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,SMT印刷治具价格,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。

印刷焊膏的原理:

  焊膏和贴片胶都是触变流体,宿州SMT印刷治具,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,SMT印刷治具批发,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。

 

 


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