检查参数Z轴设定有没有更改；
增加打螺丝深度或长度；
检查扭力是否达到要求；
电批转速是否过快；
电批咀是否磨损；
位置和治具坐标是否有偏差。
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，SMT印刷治具公司，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
产品特点
自锁机构解放了您的双手，提高了工作效率;业界首创，填补了行业空白;
手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离，锡球不移位，提高了植球的良率;
双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移)， SMT印刷治具厂家，方便不同大小IC的定位;
四个支撑滑块能把IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了植球良率;
支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，另一对尺寸小，可以用于较小的IC的植球，SMT印刷治具供应商，时较大的IC可以四个角定位，稳定性好，植球良率高。
SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，泰州治具，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最、佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
