在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能的BGA封装 (8张) 功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，SMT贴片，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，SMT贴片 报价，一些先进的高密度封装技术应运而生，SMT贴片厂，BGA封装技术就是其中之一。
一般印制板用基板材料可分为两大类： 刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
PCBA板排针更换方法：
一步：在改换PCBA板排针的时候，首先我们需要操作的是利用电烙铁讲PCBA板排针处的锡化焊掉，然后我们接着要用到吸锡器把PCBA板排针吸取出来。
第二步：通过上述的方法，我们需要用吸锡器把焊锡吸出后，SMT 贴片点数，用镊子从线路板正面把排针吸取出来，在吸取的时候一定要注意：焊锡不吸干净是很难将排针取出的。
第三步：接下来就是清洁下PCBA板上的排针.孔，然后我们就可以重新的安装新的排针就可以了 。
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