BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，SMT贴片加工厂，1996～2001年这5年期间，SMT贴片机，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，宣城SMT贴片，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
节约销售投资
规模扩张———壮大背后的虚弱部分加工出口型企业认识到多元化发展的陷阱，明确提出现阶段仍然在原行业内继续谋求发展，不搞多元化。关于如何在原行业内谋求发展问题，这些企业的高层经营者的回答几乎都是“扩大生产规模”。但是，随着国内劳动力成本的上升，加工出口型企业的生产利润趋于下降，生产环节在产业链中的竞争地位也同时趋于下降；相反，市场环节的利润率和竞争地位在相对上升———所有的行业发展到一定阶段以后，都会出现这种现象。如前几年的家电行业就已经遇到这种情况，迫使家电生产企业最后不得不实施市场一体化战略，来实现对市场环节的渗透和控制。
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