PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，舟山SMT贴片，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
好处：降低成熟期产品成本对于即将由成熟期步入衰退期的产品来说，降低成本是维持利润的关键。如果在国内降低成本几乎不可能，那就只有放眼海外，或者进行海外投资，或者发展外包生产。直接成本可能远远高于预期收益。如果能从海外厂商处采购，虽然在短期内或许会高于自己的制造成本，SMT贴片厂，但从长期来看还是有利可图的。以自己的品牌行销，仍然不影响产品的价格。
CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，SMT贴片胶，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
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