焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,打螺丝治具,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。
缺点:易塌边,表面积大,SMT印刷治具供应商,易被氧化。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
SMT锡膏的成份:
锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。
就重量而言,80~90%是金属合金
就体积而言,50%金属 / 50%焊剂
SMT锡膏的成份:金属合金
以往,焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末,伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,SMT印刷治具公司,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
印刷工艺控制:
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,宿州治具,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,但也容易使焊膏污染模板底面,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;