印刷工序是SMT的关键工序：
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，压合治具，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，SMT印刷治具加工价格，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，苏州治具，载具会变形;
SMT治具波峰焊载具：
主要材质：合成石
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大，且反面要大角度倒角，以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外，任何位置都不能再开孔，以免造成溢锡;
4、波峰焊载具的四周要装挡锡条，且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;
5、暴露在载具底部的螺针要用不锈钢螺钉，以免枯锡;
6、如果载具较大，或是挖空的部分太多，容易变形的载具，要安装加强筋，以免载具变形;
7、对于会浮高的零件，要有压浮高的结构;
