压合治具,治具,荣昇电子科技有限公司(查看)

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SMT治具礠性载具:主要材质:铝合金,磁性钢片,高温磁铁主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作磁性载具的注意事项:1、磁性载具也是用铝合金制作,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;2、磁性载具...


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SMT治具礠性载具:

主要材质:铝合金,磁性钢片,高温磁铁

主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作磁性载具的注意事项:

1、磁性载具也是用铝合金制作,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;

2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方;

3、安装磁铁的孔位要按正公差加工,以免磁铁放不进安装孔;

4、安装磁铁时要在铁板上安装,且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;


  目前,ROHS无铅焊料粉末成份,是由多种金属粉末组成,压合治具,目前的几种无铅焊料配比共晶有,锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn,其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。

  锡Sn-银Ag-铜Cu:具有良好的耐热疲劳性和蠕变性,熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢,治具,焊锡表面易出现不平整的现象。

  锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi:熔点较Sn-Ag-Cu合金低,润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好,打螺丝治具,拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。

  锡Sn-锌Zn:低熔点,较接近有铅锡膏的熔点温度,成本低;缺点是润湿性差,容易被氧化且因时间加长而发生劣化。


焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系:

  焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

  细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。

  小颗粒合金粉的优点:印刷性好,印刷图形的清晰度高。

  缺点:易塌边,表面积大,易被氧化。

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,手焊治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;