治具是量具的整合，应用在批量生产的流水线上，生产好的产品往上面一放，可以测长度，弯曲，平面间隙是否达标。治具都是根据产品公差定做的，一个产品一种治具，治具不能看出数据，只有传感器。总之，零件往治具上一放，BGA植球治具，由传感器判断是否达标。
对刮刀的控制机能：印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。
对钢网的控制机能：印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。
SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，波峰焊治具，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，SMT印刷治具公司，这样可以保证获取最、佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
一种手焊治具，包括底座、两根左端支撑杆、两根中部支撑杆、至少一根右端支撑杆、承载板、压合板，承载板一端两侧与两根中部支撑杆转动连接，至少一根右端支撑杆位于承载板另一端下方支撑承载板，扬州治具，承载板上端面设置有PCB卡槽、卡合部，PCB卡槽上设置有多个集成片定位销，承载板上垂直设置有连接杆，压合板一端与连接杆顶部转动连接，压合板另一端与卡合部活动连接，压合板下端面设置有多个与承载板平行的下压板，承载板底部设置有多个焊接槽，多个焊接槽与PCB卡槽相通，承载板能绕两根中部支撑杆转动且压合板能与两根左端支撑杆上端面接触。本实用新型具有焊接方便、集成片与PCB板之间距离具有一致性、效率较高等优点。
