PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，SMT贴片加工，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，无锡SMT贴片，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键，在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中，中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是，SMT贴片加工厂，随着国内该行业的发展，加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消：首先，劳动力价格优势对一个具体的企业而言，不具可持续性，随着中国经济发展，劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升，SMT贴片 锡膏，很多企业已经受到利润率下降的困扰；其次，由于源于劳动力价格的成本优势，是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势，而不是中国某个具体企业的独特优势，所以，在国内竞争者范围内，这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。
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