半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，盐城晶圆，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
清洗作为一种人们日常生活中的基本活动，晶圆腐蚀，大家已经习以为常，晶圆酸洗，普遍到没有人重视．我国在20世纪80年代以前，晶圆酸洗机，还没有出现清洗行业的概念． 但是，近年来，随着经济的快速发展和人们生活水平的提高．清洗也越来越引起人们的关注．一方面，90年代以后，随着经济发展和社会进步，清洗活动范围逐步扩大，出现了大批专业的清洗公司．特别是最近几年．
超声波清洗 ：
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。目前所用的超声波清洗机中，空化作用和直进流作用应用得更多。
按频率波可以分为三种，即次声波、声波、超声波。次声波的频率为20Hz以下；声波的频率为20Hz~20kHz；超声波的频率则为20kHz以上。其中的次声波和超声波一般人耳是听不到的。超声波由于频率高、波长短，因而传播的方向性好、穿透能力强，这也就是设计制作超声波清洗机的原因。
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