建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，精﹨确贴片，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，SMT印刷治具公司，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，SMT印刷治具供应商，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，太仓SMT印刷治具，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
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