半导体清洗机
半导体清洗机原理主要是通过换能器，然后将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到了超声波的辐射，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。
在液体中传播的超声波能对物体表面的污物进行清洗，其原理可用“空化”现象来解释：超声波振动在液体中传播的音波压强达到一个大气压时，其功率密度为0.35w/cm2，那么这时超声波的音波压强峰值就可达到真空或负压，但是实际上无负压存在，晶圆清洗设备，因此在液体中就会产生一个很大的力，然后将液体分子拉裂成空洞一空化核。此时空洞会非常接近真空的，晶圆腐蚀，它在超声波压强反向是会达到*大时破裂，由于破裂而产生的强烈冲击再将物体表面的污物撞击下来。这种由无数细小的空化气泡破裂而产生的冲击波现象称为“空化”现象。
需要清洗的产品：轴承、螺丝、喷嘴、齿轮、夹具、固定装置用附件、弹簧、钻研模具、床身、阀、游标卡尺、挫刀、各类量具、各类刃具、各类机械零件等
污染源1：磨料、切屑、防腐剂、切削油、冷却油、磨削砂轮孔的堵塞、助熔剂
污染源2：灰尘、氧化皮
使用清洗剂1：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)
使用清洗剂2：碱性洗涤剂，苏州晶圆，酸性洗涤剂，中性洗涤剂；纯水
硅片腐蚀利用氢氧化钠对多晶硅腐蚀作用，去除硅片在多线切割锯切片时产生的表面损伤层，同时利用氢氧化钠对硅腐蚀的各向异性，争取表面较低反射率较低的表面织构。解释：①现有多晶硅片是由长方体晶锭在多线切割锯切成一片片多晶硅方片。由于切片是钢丝在金刚砂溶液作用下多次往返削切成硅片，金刚砂硬度很高，会在硅片表面带来一定的机械损伤。如果损伤不去除，会影响太阳电池的填充因子。②氢氧化钠俗称烧碱，是在国民经济生产中大量应用化工产品。由电解食盐水而得，价格比较便宜，每500克6元。化学反应方程式为：2NaCl + 2H2O ==通电== 2NaOH + Cl2↑ + H2↑ 。分析纯氢氧化锂、氢氧化钾也可以与硅起反应，但价格较贵。如氢氧化锂每500克23元，晶圆腐蚀设备，用于镉-镍电池电解液中。③碱性腐蚀优点是反应生成物无毒，不污染空气和环境。不像HF-HNO3酸性系统会生成有毒的NOx气体污染大气。另外，碱性系统与硅反应，基本处于受控状态。有利于大面积硅片的腐蚀，可以保证一定的平行度。
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