SMT常用知识简介
1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
2. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;
3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，smt加工商，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，smt加工行情，零件脚与焊盘接为一体;
6. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，smt，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
在全球范围中国印制电路产业强大吗？中国印制电路产业的世界地位如何？普遍认为是“大而不强”，smt加工价格，这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。
为什么说是“大而不强”？
相对于全球印制电路板（PCB）总产量，中国PCB生产规模、生产量世界首位，中国PCB产业之“大”是显然的。自上一世纪九十年代起大量外资和港台资PCB制造商进入中国大陆设厂，同时又有大陆本土新建与扩建许多PCB工厂，在那阶段中国PCB产量年增长率超过20%。到2006年中国大陆上PCB产量超过日本成为世界首位。
对于SMT贴片的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验，当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。判断的方法是，检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如果是普遍现象，此时很可能是元件不好或焊盘有问题。
为了解决这一问题，需要重新设计焊盘，避免使其存在通孔。并且及时不足焊膏量，可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外，挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。
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