目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，镇江硅片，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，硅片清洗机，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，硅片腐蚀，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
半导体清洗机
半导体清洗机原理主要是通过换能器，然后将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到了超声波的辐射，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。
在液体中传播的超声波能对物体表面的污物进行清洗，其原理可用“空化”现象来解释：超声波振动在液体中传播的音波压强达到一个大气压时，其功率密度为0.35w/cm2，那么这时超声波的音波压强峰值就可达到真空或负压，但是实际上无负压存在，因此在液体中就会产生一个很大的力，然后将液体分子拉裂成空洞一空化核。此时空洞会非常接近真空的，它在超声波压强反向是会达到*大时破裂，由于破裂而产生的强烈冲击再将物体表面的污物撞击下来。这种由无数细小的空化气泡破裂而产生的冲击波现象称为“空化”现象。
硅料清洗机设备
现在产业的不断扩大使得硅料的需求量急剧增高，硅料在运用也加大了硅料清洗的需求，但是这种材料需要专门的硅料清洗机来对其进行清洗。那么同时对硅料清洗机的需求量也增大了不少。但是不是说所有的硅料清洗机都是好的，他也是有许多的清洗方法的。
很多企业开发并生产硅料清洗机，硅片刻蚀机，所以目前市面上有多种用于太阳能硅料清洗的工艺，比如超声清洗法、RCA标准清洗、兆声清洗法、高压喷射法、离心喷射法、等离子清洗、气相清洗、激光束清洗等等，形成了百花齐放的势态。使用何种清洗工艺方法，需要根据不同客户不同硅片上的表面状态、洁净度、污染情况等进行选择。据业内反馈，在众多的清洗方法中，硅料清洗机使用较多的是超声波清洗法与RCA标准清洗法。
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