CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，SMT贴片 价格，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，SMT贴片加工厂，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，舟山SMT贴片，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
信息管理发展随着科学技术的发展，计算机集成生产系统（CIMS）逐渐被广泛地运用于生产过程中，质量已逐渐成为了生产过程中的可控因素，SMT贴片 硅胶，这就使OEM厂商为消费者代生产的产品提供了物质保证。这正是OEM方式在生产自动化程度较高的信息产业行业中大行其道的原因之一，这也正像IBM，HP这样的只有十多万员工的跨国企业却推动几百亿美元销售额的原因之一。将有限的资源投入到渠道建设中去，也为企业提高市场反应速度提供了根本保障。
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