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焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系:

  焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

  细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。

  小颗粒合金粉的优点:印刷性好,印刷图形的清晰度高。

  缺点:易塌边,表面积大,易被氧化。


SMT锡膏的物理特性粘性:

  锡膏具有粘性,常用的粘度符号为:μ ;单位为:kcp.s

  锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,SMT印刷治具批发,粘度达到最﹨低,故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速的回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。

  粘度是锡膏的一个重要特性,从动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;从静态方面考虑,印刷后,苏州SMT印刷治具,锡膏停留在钢网孔内,SMT印刷治具供应商,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。



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