在进行电烙铁前要先预处理，就是通电给烙铁头上锡。用锉刀把烙铁头搓成一定的形状，然后接上电源；当烙铁头温度升到能熔锡时，smt加工合同，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡。如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
但要注意的是，电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命。同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至会不能再使用。
SMT贴片加工需要注意的问题
一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，smt加工企业，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
优选PCB表面处理：目前通用、佳的表面处理是沉金（化金）。
当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，不要采用喷锡工艺，smt加工公司，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。
当双面贴片时，不要采用OSP工艺，因为在贴一面的时候，smt，第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。
当PCB要库存几个月才贴片时，不要采用OSP工艺，因为OSP板在常温下不密封保存时，容易氧化。
当OSP表面处理的PCB上有测试点，要用测试架测试功能，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。
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