BGA植球治具,镇江治具,荣昇电子科技有限公司(查看)

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功能测试治具:成品/半成品FCT测试, SMT印刷治具厂家,属于动态测试范筹,测试原理为模拟产品工作状态进行测试,主要针对于电子产品进行FCT测试。根据客户要求提供各种ICT治具和功能测试产品,镇江治具,治具全部使用美国、日本、德国等...


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产品详情

功能测试治具:成品/半成品FCT测试, SMT印刷治具厂家,属于动态测试范筹,测试原理为模拟产品工作状态进行测试,主要针对于电子产品进行FCT测试。

根据客户要求提供各种ICT治具和功能测试产品,镇江治具,治具全部使用美国、日本、德国等高质量探针,公司产品经过七大主工序制程,BGA植球治具,所设计制造成的治具精度高,质量有保证,在业内得到广大客户的认可。


  SMT印刷工艺参数图形对准:

  锡膏的投入量(滚动直径)

  锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。

  h过小易造成锡膏漏印、锡量少。

  h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动, 功能测试治具,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

  在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。





  常见的治具有:自动化设备类、工装治具类 、测试治具类、SMT过炉治具类、精密零件类、刀片类、DVD读取头等。


刮刀的控制机能:印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。

  对钢网的控制机能:印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。