PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：
需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，盐城smt，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。
密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。
卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。
在全球范围中国印制电路产业强大吗？中国印制电路产业的世界地位如何？普遍认为是“大而不强”，这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。
为什么说是“大而不强”？
相对于全球印制电路板（PCB）总产量，smt加工公司，中国PCB生产规模、生产量世界首位，中国PCB产业之“大”是显然的。自上一世纪九十年代起大量外资和港台资PCB制造商进入中国大陆设厂，同时又有大陆本土新建与扩建许多PCB工厂，在那阶段中国PCB产量年增长率超过20%。到2006年中国大陆上PCB产量超过日本成为世界首位。
对于SMT贴片的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验，当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。判断的方法是，检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，smt贴片 加工，如果是普遍现象，此时很可能是元件不好或焊盘有问题。
为了解决这一问题，smt贴片供应商，需要重新设计焊盘，避免使其存在通孔。并且及时不足焊膏量，可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外，挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。
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