目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，晶圆酸洗设备，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，晶圆腐蚀设备，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，南通晶圆，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
清洗机的优势
工业超声波清洗机的优势如下：
减少人工：运用超声波清洗机可实现工件全自动清洗、烘干，只需在工件清洗上下料端各配置一名操作员工即可，大大减少了人工清洗所需要的人员数量和清洗时间。
缩短作业时间：超声波清洗机清洗与人工清洗相比，清洗时间缩短为人工清洗的四分之一；降低劳动强度：手工清洗：清洗环境较恶劣、体力劳动繁重、复杂机械零件需需要长时间清洗超声波清洗：劳动强度低、清洗环境整洁有序、复杂零件自动高效清洗。
环保节能：超声波清洗配套循环过滤系统，可实现清洗溶剂的循环过滤反复使用，对于节约水资源、清洗溶剂成本、提高企业环保形象具有重大意义。
彻底清洁工件死角：超声波清洗机对于手工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的工件，具有显著的清洗效果，可彻底地达到清洗要求、清除复杂工件藏角死角处污渍；
多种工件批量清洗：不管工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，超声波清洗作用都能达到。超声波清洗机对形状和结构复杂的工件尤为适用；
多功能清洁：超声波清洗机可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，如：除油，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。
减少污染：超声波清洗可有效地降低污染，减少有毒溶剂对人类的损害，环保高效。
超声波清洗被国际公认为当前效率*高，效果更好的清洗方式，其清洗效率达到98%以上，清洗洁净度也达到*高级别，而传统的手工清洗和有机溶剂清洗的清洗效率仅仅为60%-70%，即使是气相清洗和高压水射流清洗的清洗效率也低于90%因此，工业超声波清洗机以其效率高，效果好，适用于大工作量清洗的特性无疑是清洗的更佳选择，这也是为什么凡是对洁净度要求高的行业，如真空镀膜，光学器材、医疗器械等行业都选择超声波清洗的原因。
硅料清洗机设备
现在产业的不断扩大使得硅料的需求量急剧增高，硅料在运用也加大了硅料清洗的需求，但是这种材料需要专门的硅料清洗机来对其进行清洗。那么同时对硅料清洗机的需求量也增大了不少。但是不是说所有的硅料清洗机都是好的，他也是有许多的清洗方法的。
很多企业开发并生产硅料清洗机，所以目前市面上有多种用于太阳能硅料清洗的工艺，晶圆清洗，比如超声清洗法、RCA标准清洗、兆声清洗法、高压喷射法、离心喷射法、等离子清洗、气相清洗、激光束清洗等等，形成了百花齐放的势态。使用何种清洗工艺方法，需要根据不同客户不同硅片上的表面状态、洁净度、污染情况等进行选择。据业内反馈，在众多的清洗方法中，硅料清洗机使用较多的是超声波清洗法与RCA标准清洗法。
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