等离子清洗技术
CFC清洗在过去的清洗工艺中占有最重要的地位，低温清洗，但由于其损耗大气臭氧层，塑料基板清洗，而被限制使用。对于替代工艺，IC封装清洗，在清洗过程中，不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干，但污染大气臭氧层，清洗，目前限制使用)及废水处理，人员劳动保护方面的较高投入，特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展，对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。
等离子清洗机技术性能：
舱体尺寸:275X110（直径）mm;
舱体容积: 2.6L;
射频频率: 40KHz;
射频功率:10-200W无极可调;
电 源:220V 50/60HZ
电 流:1.2A;
时间设定:0-99分59秒;
气体稳定时间: 1分钟;
真空度:100pa以内;
等离子激发方式:电容式
外形尺寸:L*W*H500*460*240MM
整机重量:15Kg
