“强”或“不强”首先制造的PCB产品类型和达到的规格水平可以体现。就生产单双面PCB产品而言，产品复杂性是低的，但也有强、弱之分，smt贴片加工，若其也有精细线路或导电膏印制贯通孔与线路，则就不是简单地认为“不强”了。当前热门的HDI板是复杂的PCB产品，但同为HDI板其结构差异很大，需要细分其层次结构和线与孔精细程度，如仅生产1+4+1型HDI板的工厂与生产10层任意层互连型HDI板的工厂，smt 加工价格，不能因为都是HDI板工厂而认为水平相当。
国外激光PCBA焊接技术的研究路线为：无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见，西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术，但随着研究的发展，他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的，才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验，加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。
主要体现在：
1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，smt，与之相应的组装工艺及检测，smt 贴片厂，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
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3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
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