制作回流焊合成石载具的注意事项:
4、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,打螺丝治具,否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,太仓治具,造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,BGA植球治具,载具会变形;
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网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,压合治具,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
荣昇电子(图)、BGA植球治具、太仓治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司(www.137man.com)是专业从事“工装夹具,治具,非标自动化设备,五金配件”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:雷先生。