按照清洗机方法的不同，也概略分为物理清洗机与化学清洗机：垄断力学、声学、光学，电学、热学的情理，依靠外来能量的劝化，SPM腐蚀台，如机械答辩、超声波、负压、低压．)中击。紫内线、蒸汽等去除物体外表污垢的方法叫物理清洗机；依靠化学反馈的劝化，垄断化学药品或此外溶剂革除物体外表污垢的方法叫化学清洗机．如用各种有机或有机酸去除物体外表的锈迹、水垢，用腐蚀剂去除物体外表的色斑，用杀菌剂。消毒剂杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗机与化学清洗机都存在着各自的优弊端，又存在很好的互补性。在实际应用过程当中，通常凡是把二者涣散起来应用，以得到更好的清洗机成就。
表面清洗正成为此类半导体加工中不断出现的问题。这是因为衬底晶体的低劣质量（而不是其表面洁净度）不再是限定与那些材料有关的制造良率的主导因素。随着各种半导体材料衬底单晶质量的提高，考虑因素就会变化，腐蚀，会对清洗技术给予更加密切的关注。
超声清洗：
腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构，普通的清洗方法一般不能达到孔内，酸腐蚀清洗机，而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，而且能深入MCP孔内的效果。
