测试治具属于治具下面的一个类别，BGA植球治具，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。
治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时，SMT印刷治具加工，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙。
使用效果
节约人力及提高效率;
简化生产过程，提高产品质量;
减少因过锡炉而造成的变形;
尺寸稳定性好;
用范围广，电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试。
测试治具制作好后存放治具制作房，温州治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，波峰焊治具，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
