所述等离子体清洗设备包括多个等离子体发生筒；所述等离子体发生筒的一端为进气口，电路板清洗，另一端为出气口，清洗，每个所述等离子体发生筒将位于其内部的气体激发为等离子体；所述多个等离子体发生筒阵列设置；且所述多个等离子体发生筒下端的开孔交错设置。上述等离子体清洗设备输入到玻璃基板表面的等离子体可以均匀地将玻璃基板覆盖，bonging清洗，减少未被等离子体覆盖的死角，OLED基板清洗，从而可以保证对玻璃基板的清洗效果。
等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；
