pcb电路板进行锡焊必须具备的条件⑴ 焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，专业smt加工，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
在进行电烙铁前要先预处理，就是通电给烙铁头上锡。用锉刀把烙铁头搓成一定的形状，然后接上电源；当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，smt 贴片 报价，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡。如此反复进行二至三次，上海smt，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
但要注意的是，smt贴片厂，电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命。同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至会不能再使用。
SMT贴片加工需要注意的问题
一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
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