ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，SMT印刷治具批发，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，绍兴治具，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，SMT印刷治具供应商，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。
印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
产品特点
自锁机构解放了您的双手，提高了工作效率;业界首创，填补了行业空白;
手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离，锡球不移位，提高了植球的良率;
双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移)，方便不同大小IC的定位;
四个支撑滑块能把IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了植球良率;
支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，另一对尺寸小，可以用于较小的IC的植球，SMT印刷治具加工，时较大的IC可以四个角定位，稳定性好，植球良率高。
