建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，精﹨确贴片，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，治具，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，SMT印刷治具，有三个重要部分，BGA植球治具，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，SMT印刷治具批发，可以获得良好的印刷效果.
清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。
手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。
印刷钢网模板新钢网的检验项目：
钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM
钢网的外观检查：框架、模板、孔壁(检查是否有毛刺)、MARK等项目。
钢网的实际印刷效果检查。
钢网对锡膏印刷的影响：
钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。
