杭州治具,荣昇电子科技,SMT印刷治具

锡膏的有效期限及保存及使用环境：

　　一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;

　　锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60

锡膏造成的缺陷：

未浸润：

　　助焊剂活性不强

　　金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动：

　　流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数

　　黏性不合适

桥接：

　　焊膏塌陷

　　焊锡不足

　　由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

锡球：

　　焊膏塌陷

　　在回流焊中溶剂溅出

　　金属颗粒氧化

焊膏的正确使用与管理：

　　必须储存在5~10℃的条件下;

　　要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;

　　使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁;

　　添加完焊膏后，应盖好容器盖;

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，BGA植球治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

印刷工艺控制：

　　图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。

　　刮刀与网板的角度——角度越小，治具，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，波峰焊治具，否则会使印刷的锡膏厚度增加，SMT印刷治具，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;