有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，手焊治具，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精，确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，SMT印刷治具加工价格，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。
功能治具：全铝合金结构坚固美观
，也可以采用电木压克力制作，气动或手动控制操作省力方便。轴承导向定位精度高可作单、双面测试，适用于CD.板卡等半成品PCBA产品 功能测试。
BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，波峰焊治具，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
产品特点
自锁机构解放了您的双手，提高了工作效率;业界首创，填补了行业空白;
手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离，锡球不移位，提高了植球的良率;
双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移)，方便不同大小IC的定位;
四个支撑滑块能把IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了植球良率;
支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，治具，另一对尺寸小，可以用于较小的IC的植球，时较大的IC可以四个角定位，稳定性好，植球良率高。
