焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,SMT印刷治具供应商,如果印刷间隔超过1小时,常熟SMT印刷治具,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
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影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
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